行业里如何正确选择导热硅胶片？

导热硅胶垫片是以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，行业内也称之为导热硅胶垫、硅胶导热片等。

导热硅胶垫片有什么作用呢？导热硅胶垫起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片、结构固定件等一起组成散热模组。导热硅胶片的Zui主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热足以。导热硅胶片可以很多的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

在选择导热硅胶片之前应先考虑：电子产品结构、尺寸、导热系数、厚度和热阻等；

1)在电子产品的而节后设计初期应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择Zui优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用Zui大化。

2)导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的能量。

3)导热硅胶片厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡，厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

导热硅胶片大小尺寸方式是能量覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率满足条件即可。