随着电子科技突飞猛进的发展，而“超级人脑”电脑产品是社会人们办公必不可少的电子产品。在导热材料界面有种导热散热的产品为导热硅胶垫片，它不但是一种高导热率高性能的导热填充材料，还是电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起到热传导的作用，导热垫片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。

那么，导热硅胶垫片应用到电子产品的作用是什么呢？

我们都清楚知道电子产品的Zui常见的是散热问题，散热好不好会直接影响电子产品的性能，甚至严重会毁坏产品。因为3c电子产品都会有热管理问题的产生，很多还要加强电子组件散热达到散热目的，所以单纯的使用金属散热片无法满足散热功能。当你的产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才会更完全的发挥。导热硅胶垫片不但有良好的导热效果，还将发热电子元件与散热件片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。

现在科技的进步，电子产品的体积更小了，但产品的功耗也越来越大了，对整个发热组的要求更加高，这时更需要应用到导热介质的材料。

导热硅胶垫片应用方式：一般位于散热的芯片或热源上，连接散热器或结构散热件，使导热硅胶垫片的材料决定良好的填充效果，越是采取一定的压缩量使用可以使接触热阻更小，导热效果会更好，导热硅胶垫片应用十分方便，还不容易损耗，便于散热模组的安装，物理性能也稳定，不惧怕恶劣环境的运输，所以，导热硅胶垫片在电子产品有很好的应用。